《Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems》|国际期刊-源配信息

期刊简介

《Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems》重点专注发布工程技术-工程：电子与电气领域的新研究，旨在促进和传播该领域相关的新技术和新知识。鼓励该领域研究者详细地发表他们的高质量实验研究和理论结果。根据网友分享的投稿经验，平均审稿速度为一般,3-6周。该杂志创刊至今，在工程技术-工程：电子与电气领域，影响力非凡，对来稿文章质量要求很高，稿件投稿过审难度很大，刊登文章的学术水平和编辑质量在同类杂志中均名列前茅。如果你想在该杂志上发表论文，你可以向编辑部提交文章，但文章必须具有重要意义并代表该领域专业的发展。我们欢迎广大同领域的研究者提交投稿。

近年评价数据趋势图

CiteScore指数统计

CiteScore指标的应用非常广泛，以期刊的引用次数为基础评估期刊的影响力。它可以反映期刊的学术影响力和学术水平，是学术界常用的期刊评价指标之一。

CiteScore	SJR	SNIP	CiteScore排名
6.4	0.937	1.516	学科类别	分区	排名	百分位
			大类：Engineering 小类：ElectricalandElectronicEngineering	Q1	195/797	75% 75% Complete
			大类：Engineering 小类：HardwareandArchitecture	Q2	51/177	71% 71% Complete
			大类：Engineering 小类：Software	Q2	124/407	69% 69% Complete

CiteScore是由Elsevier公司开发的一种用于衡量科学期刊影响力的指标，以期刊的引用次数为基础评估期刊的影响力。这个指标是由Scopus数据库支持，以四年为一个时段，连续评估期刊和丛书的引文影响力的。具体来说，CiteScore是计算某期刊连续三年发表的论文在第四年度的篇均引用次数。CiteScore和影响因子（IF）有所不同。例如，在影响因子的计算中，分子是来自所有文章的引用次数，包括编辑述评、读者来信、更正信息和新闻等非研究性文章，而分母则不包括这些非研究性文章。然而，在CiteScore的计算中，分子和分母都包括这些非研究性文章。因此，如果这些非研究性文章比较多，由于分母较大，相较于影响因子，CiteScore计算出来的分数可能会偏低。此外，CiteScore的引用数据来自Scopus数据库中的22000多个期刊，比影响因子来自Web of Science数据库的11000多个期刊多了一倍。

WOS(JCR)分区

按JIF指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	SCIE	Q2	23 / 59	61.9% 61.9% Complete
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	151 / 352	57.2% 57.2% Complete

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	SCIE	Q2	26 / 59	56.78% 56.78% Complete
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	149 / 354	58.05% 58.05% Complete

WOS(JCR)分区是由科睿唯安公司提出的一种新的期刊评价指标，分区越靠前一般代表期刊质量越好，发文难度也越高。这种分级体系有助于科研人员快速了解各个期刊的影响力和地位。JCR将所有期刊按照各个学科领域进行分类，然后以影响因子为标准平均分为四个等级：Q1、Q2、Q3和Q4区。这种设计使得科研人员可以更容易地进行跨学科比较。

中科院SCI期刊分区

中科院SCI期刊分区是由中国科学院国家科学图书馆制定的。将所有的期刊按照学科进行分类，以影响因子为标准平均分为四个等级。分区越靠前一般代表期刊质量越好，发文难度也越高。

2023年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 2区	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 2区

2022年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 2区	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 3区

2021年12月旧的升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 3区	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 3区

2021年12月基础版

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 4区	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 4区

2021年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 3区	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 3区

2020年12月旧的升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 2区	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 3区

发文统计

文章名称

引用次数

Novel Systolization of Subquadratic Space Complexity Multipliers Based on Toeplitz Matrix-Vector Product Approach

Optimizing the Convolution Operation to Accelerate Deep Neural Networks on FPGA

Computing in Memory With Spin-Transfer Torque Magnetic RAM

A High-Throughput and Power-Efficient FPGA Implementation of YOLO CNN for Object Detection

Self-Optimizing and Self-Programming Computing Systems: A Combined Compiler, Complex Networks, and Machine Learning Approach

Low-Power and Fast Full Adder by Exploring New XOR and XNOR Gates

Systematic Design of an Approximate Adder: The Optimized Lower Part Constant-OR Adder

Robust Design-for-Security Architecture for Enabling Trust in IC Manufacturing and Test

Experimental Investigation of 4-kb RRAM Arrays Programming Conditions Suitable for TCAM

Radiation-Hardened 14T SRAM Bitcell With Speed and Power Optimized for Space Application

国家/地区

发文量

USA

300

CHINA MAINLAND

163

India

Taiwan

South Korea

Canada

GERMANY (FED REP GER)

Singapore

Iran

Japan