Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing杂志是一本国际优秀期刊,是一本未开放获取期刊。该杂志近三年影响因子分别为:2023年2.3、2022年2.7、2021年2.796。该杂志近三年CiteScore评价分区分别为:2023年5.2区、2022年5.4区、2021年5.8区。该刊专门致力于推进PHYSICS, APPLIED领域的研究,涵盖了PHYSICS, APPLIED领域的各个方面,汇集所有专家,促进PHYSICS, APPLIED领域的更好协作和信息共享。该期刊为PHYSICS, APPLIED领域的科研人员提供了一个高影响力的论坛,使该领域的科研人员、从业人员和学生能够接触到尖端的经验性调查分析、学术对话以及行业科研成果的最新发展。通过收录高质量的原创论文和评论论文,促进PHYSICS, APPLIED领域的应用与发展。该期刊还将该领域的创新与应用,以提高研究的质量和实用性。近年来在该刊上发文的国家和地区主要有:Vietnam(发文量1)、USA(发文量83)、UNITED ARAB EMIRATES(发文量3)、Thailand(发文量1)、Taiwan(发文量25)、Switzerland(发文量1)。
Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社发行的知名PHYSICS, APPLIED期刊。该杂志社联系方式IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。审稿过程是确保期刊质量的关键环节。Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing杂志的审稿速度平均需要 约6.0个月 。这一时间周期既体现了编辑部对稿件质量的严格把关,也反映了审稿专家对学术研究的尊重和支持。在这个过程中,作者们可以充分利用这段时间对自己的研究成果进行完善和优化,以提高论文的质量和影响力。如果您对该期刊感兴趣,并希望了解更多关于投稿流程、投稿要求和技巧的信息,您可以咨询本站的客服老师,我们将帮助您了解期刊的投稿要求、审稿流程以及可能遇到的问题,并根据您的具体情况提供相应的建议和解决方案。
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 5.2 | 0.967 | 1.237 | 学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
|
大类:Engineering
小类:IndustrialandManufacturingEngineering
|
Q2 | 114/384 |
70%
|
|||
|
大类:Engineering
小类:CondensedMatterPhysics
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Q2 | 131/434 |
69%
|
|||
|
大类:Engineering
小类:Electronic,OpticalandMagneticMaterials
|
Q2 | 89/284 |
68%
|
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|
大类:Engineering
小类:ElectricalandElectronicEngineering
|
Q2 | 250/797 |
68%
|
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| 按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
|---|---|---|---|---|
| 学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 175 / 352 |
50.4%
|
| 学科:ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 41 / 68 |
40.4%
|
| 学科:PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q3 | 100 / 179 |
44.4%
|
| 学科:PHYSICS, CONDENSED MATTER | SCIE | Q3 | 45 / 79 |
43.7%
|
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
|---|---|---|---|---|
| 学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 183 / 354 |
48.45%
|
| 学科:ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 35 / 68 |
49.26%
|
| 学科:PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q3 | 92 / 179 |
48.88%
|
| 学科:PHYSICS, CONDENSED MATTER | SCIE | Q2 | 33 / 79 |
58.86%
|
| Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 |
|---|---|---|---|
| 否 | 否 |
工程技术
3区
|
PHYSICS, APPLIED 物理:应用
3区
|
| Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 |
|---|---|---|---|
| 否 | 否 |
工程技术
4区
|
PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理
3区
|
| Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 |
|---|---|---|---|
| 否 | 否 |
工程技术
3区
|
PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理
3区
|
| Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 |
|---|---|---|---|
| 否 | 否 |
工程技术
4区
|
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气
4区
|
| Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 |
|---|---|---|---|
| 否 | 否 |
工程技术
3区
|
PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理
3区
|
| Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 |
|---|---|---|---|
| 否 | 否 |
工程技术
3区
|
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气
3区
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